フレキシブル基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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フレキシブル基板(回路 設計) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

フレキシブル基板の製品一覧

1~9 件を表示 / 全 9 件

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フライングリード フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

信頼性の高い接続が可能なフレキシブル基板です。

部分的にベースフィルムを除去する事で、導体を形成することができます。 パターン幅を細くする事で、ワイヤーボンディングのように、 相手側の回路やデバイスに信頼性の高い接続が可能になります。 プローブ等、高密度で高い信頼性を必要な部分に使用されています。

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ストレッチャブル フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

繰り返し伸縮可能で、変形に追従できるフレキシブル基板です。 FPC

一般的なフレキシブル材料では折り曲げができるものの、 折り畳みや伸縮が難しいという課題があります。 柔軟性があり、伸縮可能で追従ができる為、しなやかなエレクトロニクスデバイス向けで、ウェアラブル、センサ、ディスプレイ、ロボット、また、圧力センサーやシートヒーター等幅広い分野で期待されています。 FPC

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フレキシブル基板設計の際に押さえておきたい5つのポイント

フレキシブル基板を使った電子回路を設計する際に、 押さえておくべきポイントを絞ってお伝えします。

ガラエポ基板などのリジット基板の場合は、電子回路を設計するエンジニアの方々のほとんどが設計経験があり、さらに先輩や同僚にもアドバイスを受けられる、という事もあり、開発・設計においてはさほど大きなハードルにはなりません。 しかし、フレキシブル基板については、経験値や知見が圧倒的に少ないケースが多く、フレキ基板を使った開発を進める際には、戸惑うことも多いのではないでしょうか。 実際、フレキシブル基板はリジット基板と違って、基板仕様を伝えたとしても、製造プロセスを考慮してメーカー側でかなりの編集・変更を行うので、開発・設計者は基板の仕様書や図面・回路パターンを送付するだけでなく、どこが重要なポイントかを明示し、フレキシブル基板の仕様を事前にしっかりとすり合わせることが必須になってきます。 このコラムでは、フレキシブル基板に携わったことが無い方・少ない方向けに、フレキシブル基板を使った電子回路を設計する際には、まずどういった事を押さえておくべきか、何を明確にすべきかをポイントを絞ってお伝えしていていきます。

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極薄 高屈曲タイプ フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

極薄で屈曲性に非常に優れたFPCをご提案します。

薄さ・軽さ・柔軟性・耐屈曲性・耐折性等、様々な特性に優れています。 優れた特性によって摺動や捩じり等の可動部にご使用頂いています。

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ブラインドビア(BVH)接続 フレキ基板 (FPC)

高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC

通常のスルーホールと違い、穴を貫通させない為、 パット直下に導通ビアを設置します。 レーザーによる微細穴加工が可能で、超高密度配線等に有効です。 モバイル機器の小型化、薄型化及び通信機器の高機能化により、 狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装する要求が高まってきています。 それに伴いフレキシブル基板でも高多層化及び高密度化が進んでいます。 FPC

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透明ポリイミド フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

耐熱性と透明性を兼ね備えたフレキシブル基板です。 FPC

ガラス材と比較し、平面だけではなく、曲面・折り畳み・巻き付け等の 個性的なデザイン設計が可能となり、搭載機器のデザインの幅を広げる事ができる為、 ・タッチパネル用透明導電性基材 ・有機EL、LED照明基材 ・携帯電話のディスプレイ等のガラス基板の代替採用として期待されています。 FPC また、透明ポリイミド基板にベアチップLEDをワイヤボンディングにて実装し、 樹脂封止を施します。光は透明ポリイミドを透過し、反対面を美しく照射します。 FPC

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【設計・製作事例】モータ用界磁巻線用Coil_FPC

フレキの厚みを考慮(L/S ピッチを補正調整)した回路を形成。モータ用界磁巻線用(高電磁場発生用)フレキ※出典:群馬大学

当社が行った、フレキシブル基板を用いた界磁巻線の設計・製作事例をご紹介します。 主極片に旋巻する為、コイル配線部が同位置で重なる様に フレキの厚みを考慮(L/S ピッチを補正調整)した回路を形成。 長尺構造の為、フレキ材による収縮特性や導体のエッチングファクターを 考慮した補正処理を実施し、極薄銅箔材を利用しました。 【事例概要】 ■L/S=100μ/100μ ■仕様:両面構成 ■ベースPI厚:25μ(無接着材) ■Cu厚:2μ(Cuメッキ厚含まず) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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大電流対応フレキシブル基板 BigElec(ビッグエレック)

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます。

大電流対応FPC Big Elec (ビッグエレック)は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】 低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】 平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】 設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

  • 写真(2端子:スクリュ写真).png
  • タイトルなし3.png
  • 写真(1端子ジャバラ:開き状態).jpg
  • タイトルなし4.png
  • タイトルなし.png
  • タイトルなし2.png
  • キャプチャ4.JPG
  • キャプチャ5.JPG
  • キャプチャ6.JPG
  • ハーネス

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【活用事例】衣類へのウェアラブルデバイス配線によりIoT化を支援

導体抵抗値が低く、伸縮時の導体抵抗値の変化が小さい!従来では適用が困難であった用途に!

当社のEMS(設計・製造受託サービス)を活用した、衣類への ウェアラブルデバイス配線によりIoT化を支援した事例をご紹介します。 お客様の課題は、自社のウェアラブルデバイスの性能・品質を向上させたい というものでした。 回路導体に銅箔を用いているため、導体抵抗値が低く、また伸縮時の 導体抵抗値の変化が小さいという特長を有します。 この特長により従来では適用が困難であった用途にも広くお使い頂けます。 【課題】 ■自社のウェアラブルデバイスの性能・品質を向上させたい ■従来のフレキシブル基板は伸縮性に欠ける問題がある ■自社の求めるウェアラブルデバイスが実現できない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 圧電デバイス

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